目前台灣唯一的低軌衛星PCB廠商，2019起開始有低軌衛星PCB營收，1%，2020跟2021年都佔營收3%，看看後續有沒有機會持續往上，先記錄一下MoneyDJ的公司資料...

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華通電腦股份有限公司

https://www.moneydj.com/kmdj/wiki/wikiviewer.aspx?keyid=fd50c759-6a4b-4179-b73a-edc4ba016e18

(一)公司簡介

1.沿革與背景

華通電腦股份有限公司(股票代碼：2313)成立於1973年8月30日。公司為全球HDI板龍頭企業，主要生產包含一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品。

2.營業項目與產品結構

2021年公司產品應用比重：手機板佔36%、PC相關用板佔25%、消費性電子板佔10%、網通板佔5%、航太板佔3%、SMT佔21%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

印刷電路板(Printed Circuit Board：簡稱PCB) 是組裝電子零組件所使用的基板，主要作用是藉由印刷電路板所形成的電子線路，將各項電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，以達中繼傳輸之目的。PCB應用範圍相當廣泛，包含有電腦及相關產業、通訊業、消費電子業、汽車、航太軍用、精密儀表及工業用產品等領域。

由於PCB並沒有統一規格，大致可依柔軟度及層數來區分。用柔軟度來區分可分為硬板及軟板，用層數來區分可分單層板、雙層板、多層板等。

公司產品圖

圖片來源：公司網站

2.重要原物料及相關供應商

PCB主要原料包含銅箔基板、膠片、銅箔、金鹽等。製程為酚醛、環氧樹酯等樹酯，加上銅箔及玻纖紗布結合成銅箔基板，再經由壓合、鑽孔及鍍銅等過程製作而成，公司主要向國內外知名廠商進貨。

3.產能狀況與生產能力(製程、良率、資本支出)

公司生產基地包含桃園蘆竹、大園、大陸惠州、大陸蘇州、大陸重慶。

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需(上、下游關係、市場規模與供需狀況)

PCB上、下游關係

PCB上游主要原料包含銅箔基板、銅箔、膠片、各類化學品等，原料成本比重分別為銅箔基板佔67%、化學品23%、銅箔6%、膠片4%。

PCB下游應用包含電腦及相關產業、通訊網路業、消費電子業、汽車、航太軍用、精密儀表及工業用產品等領域，其中主要應用領域在3C產品，電腦及相關產品、通訊網路、消費性電子三大領域，就佔整個市場應用比重七成以上。

PCB產值規模

依據市調機構Prismark統計，2020年全球PCB總產值約652.19億美元，較2019年的613.11億美元，成長率6.4%。

2.銷售狀況(對象OEM/OBM、地區、市佔、客戶)

公司手機客戶包含Apple、Nokia、華為、中興通訊、小米科技、OPPO、vivo等，平板電腦客戶以美系客戶為主。

3.國內外競爭廠商

印刷電路板競爭對手：Nippon Mekrton、lbiden、TTM、SEMCO、Fujikura、Young Poong、CMK、建滔化工集團、欣興、健鼎、臻鼎、瀚宇博等。